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视频通过自购零售机对比四款旗舰芯片的 CPU、GPU 能效和游戏表现,认为苹果 A20 Pro 综合领先、玄戒 O3 堆料优势突出、天玑 9600 Pro 进步明显,而骁龙 8E6 因多项设计问题出现能效倒退。
以下型号与数据按文字稿整理;其中“8116”等混乱称呼依上下文统一为“骁龙 8E6”,测试结论均为视频所述。
测试方法:零售机比首发工程机更有参考价值。 视频使用自购零售机,安卓端取得 root 后测量能效曲线,并结合 SPEC 单核测试、Geekbench 多核测试、3DMark 和实际游戏交叉验证。工程机可能经过芯片体质筛选和特殊调校,其中天玑 9600 Pro 工程机与零售机曲线差异最大;玄戒 O3 的 Geekbench 多核曲线差异较小,但 SPEC 仍有区别。
制程升级不等于能效必然提升,封装也影响持续性能。 据视频实验室分析,玄戒 O3 使用 N3P,苹果 A20 Pro 使用 N2,高通和联发科使用 N2P;N2 相比 N3P 的晶体管密度基本不变,N2P 的密度库、性能库密度分别提高约 10%、22%,但没有体现出同等明显的能效收益。苹果 WMCM 将内存放到 SoC 旁边,有利于直接导热;高通 Offset PoP 通过错位放置内存加入导热块,改善效果受到较高峰值功耗限制。
苹果 A20 Pro:CPU 单核性能与能效全面领先。 CPU 仍为 2 个超大核+4 个中核,超大核缩减规模、保持 IPC,并提高至最高约 4.9GHz;峰值整数性能提升近 20%,约 1.8W 下能效提升约 10%。中核通过增加缓存和调度容量补齐瓶颈,峰值整数性能提升约 24%、能效提升约 13%。全系标配 96 位 LPDDR5X,内存带宽也是其重要优势。
玄戒 O3:依靠大规模设计与核心分工,拿下多核能效优势。 芯片面积约 138mm²,外挂基带,配备 2 个超大核+4 个大核+4 个中核及 16 核 GPU。其中 C1 Pro 中核、C1 Premium 大核的整数能效在安卓阵营突出;超大核主要承担约 2.2GHz 以上的瞬时高性能需求,中低负载由其他核心承接。整数负载下三类核心衔接良好,但大核的浮点能力较弱,浮点能效衔接不如整数完整。
天玑 9600 Pro:精简面积的同时改善核心配置。 CPU 改为 2 个超大核+6 个中核,中核分成两组,其中一组配备 1MB 缓存、承担类似大核的职责,另一组为 512KB 缓存。这类 Pro 核心比前代 Premium 大核面积小约 40%,却能提供相近的整数能效和更好的浮点能效;CPU 集群总面积减少约 17%。C2 Ultra 超大核的中高频能效明显提升,是本次测试中安卓阵营最强的超大核,但普通中核并未因换用 N2P 就出现明显能效进步。
骁龙 8E6:中核加宽却出现 IPC 与能效倒退。 中核从 4 宽增加到 5 宽,但 SPEC 测得实际利用宽度从约 2.5 降至 2.4,同频性能下降近 11%,功耗反而更高。超大核中频能效也较弱,主要靠高频和高功耗换取峰值性能。视频将问题归结为 TLB、共享 L2 缓存及软件优化适配等多个因素。
骁龙的第一个关键问题是 TLB 地址翻译效率下降。 两代中核二级 TLB 都是 1024 组×4 路=4096 项;前代每项最多合并 4 个 4KB 页,新一代理论上可合并 8 页,但组映射与物理页连续性要求更苛刻,容易发生冲突、相互驱逐。SPEC 多数子项的查页表次数超过前代 2 倍,个别达到约 10 倍;某子项多次测试的最高、最低成绩相差 74%。视频推测这一设计可能面向 16KB 页优化,但当前常见 4KB 页环境下表现不佳。
骁龙的第二个关键问题是缓存延迟及额外功耗。 二级 TLB 命中时,访问延迟约 20ns,前代约 13.4ns;两级 TLB 均未命中、需要查页表时,延迟约 77ns。新设计让所有 CPU 核心共享 L2,而 L2 又与超大核共用时钟和电源轨:中核需要提高 L2 频率时,也会抬高超大核相关电源轨,实验中额外功耗从约 50mW 增至超过 0.7W。此外,部分系统内存函数未正确识别新超大核的 Oryon 标识,导致对应软件优化未启用,这部分有待系统更新解决。
多核跑分需要结合工作负载理解。 Geekbench 6 中,玄戒 O3 多核能效领先,LPDDR6 版本更强;A20 Pro 仅凭六核便超过高通和联发科八核;天玑 9600 Pro 较前代明显进步。骁龙 8E6 的退步在 Geekbench 中不如 SPEC 明显,因为前者数据规模较小、热点往往只有几 MB,较容易放进缓存,难以充分暴露 TLB 问题;其多核峰值功耗达到约 24W。视频同时提醒,全核满载并不代表多数手机应用的实际负载。
GPU:玄戒 O3 的 LPDDR6 版本领先,苹果提升明显,高通进步偏慢。 3DMark SNL 测试中,玄戒 O3 LPDDR6 版本峰值接近 4700 分;A20 Pro、天玑 9600 Pro 也有较强表现。骁龙 8E6 的 Adreno 850 比前代有所进步,并加入 AI 超分、插帧相关单元,但能效仍居四款末位。视频强调,手游更应关注低功耗区间:实际游戏中 GPU 单元通常只消耗约 1—2W 或更低,不能仅看高功耗峰值排名。
实测游戏:苹果整体领先,天玑表现稳定,骁龙存在明显代际倒退。 下列均为对应测试整机功耗,不能直接视为芯片功耗:
| 游戏与测试条件 | 主要结果 |
|---|---|
| 《原神》,尽量统一至约 770P、60 帧 | A20 Pro 约 3.1W,但分辨率略低;天玑 9600 Pro 约 3.3W,安卓最佳;骁龙 8E6 约 3.7W,较前代进步;玄戒 O3 折叠机约 4W |
| 《明日方舟:终末地》,约 1036P、画质全开 | A20 Pro 约 6.4W、接近满帧;天玑 9600 Pro 约 6.8W、接近满帧;骁龙 8E6 约 7W,帧率却低于前代,较差机型表现进一步恶化 |
| 《鸣潮》,尽量统一至约 732P | 前代骁龙 8E5 帧率最高,约 6.7W;天玑 9600 Pro 约 6W、56.5 帧;玄戒 O3 约 48 帧;骁龙 8E6 相比前代帧率下降、功耗上升 |
玄戒 O3 使用折叠机,散热、屏幕功耗和游戏优化都会影响结果;不同平台也存在画质差别,例如鸿蒙版《原神》缺少环境光遮蔽,因此这些结果不能完全归因于芯片。
其他芯片与选购结论。 麒麟 9050 Pro 单核受制程限制,与最新旗舰仍有差距,但 Geekbench 6 多核能效约达到天玑 9400 或 A17 Pro 水平;Tensor G6 的超大核能效较弱,七核配置也限制了多核表现。视频最终建议:不能因为芯片更新就默认值得升级,骁龙 8E6 新机若不比 8E5 机型便宜,不建议购买;玄戒需要继续改善游戏优化,天玑值得肯定实际进步,苹果则保持综合领先。全部能效曲线已上传至 socpk.com,可按具体芯片和功耗区间进一步比较。